• NC-559-ASM TPF de Flux Anti-Humide No-Clean 100 g de Crème Pâte à Souder Pour Téléphone Cellulaire Puce Puce Vidéo de Soudure BGA
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NC-559-ASM TPF de Flux Anti-Humide No-Clean 100 g de Crème Pâte à Souder Pour Téléphone Cellulaire Puce Puce Vidéo de Soudure BGA

Disponible
SKU r10443
  • €5.73
  • €10.23

Description :

NC-559-ASM TPF de Flux Anti-Humide No-Clean 100 g de Crème Pâte à Souder

NC-559 comme un congé d'une aide à la pâte de résidus de couleur est très lumineux, il y a une très grande valeur de SIR.

Recommandé pour les BGA, CSP et d'autres bille de soudure de la matrice de réparation et de remplir le ballon.

Lors de l'utilisation de la fumée en moins, pas de résidus.Abordable.

Convient pour :

Le nord et le sud, pont, cartes de visite, téléphone cellulaire puce, puce vidéo de soudure BGA, cogner.

On peut aussi l'utiliser hors de l'étain, l'effet est très idéal.

Le résidu a été moins brillant spot, moins de fumée, pas d'odeur âcre, ne pas courir avec le ballon.

Le forfait comprend :les

1 x pâte à Souder

  • La Certification: AUCUN
  • Origine: CN(Origine)
  • Numéro De Modèle: NC-559-ASM
  • Le Nom De La Marque: DANIU
  • La Taille Des Particules: 1-10µm



Avis

Nikolakings
2020-08-25
4/5
chegou tudo certo, agora vo tentar pra ver se e bom...
Pedropaulo Pessadelo
2020-10-25
5/5
I'm very satisfied
Kitti16 Kitti
2020-08-19
5/5
Recebi está tudo correto.
Kybi Fox
2020-09-30
5/5
All right. Top quality product and very fast! Grateful.
Arwen 88
2020-08-31
5/5
товар из Америки пешком в Россию доставляли

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